Qualcomm X105 : premier modem Release 19 et ce que ca change pour le diagnostic terrain
Le Qualcomm X105 est le premier modem 3GPP Release 19. Compression CSI par IA, +40 % de throughput DL. Implications pour les outils de diagnostic terrain qui reposent sur l'interface DIAG Qualcomm.
Annonce le 4 mars au MWC 2026, le Qualcomm X105 est le premier modem compatible 3GPP Release 19. Il pose les bases du chemin vers le 6G et introduit des innovations qui vont modifiér les conditions du diagnostic terrain.
Keysight et Qualcomm ont démontré en direct une compression CSI (Channel State Information) basee sur l’IA, avec un gain de +40 % en throughput downlink. C’est le chipset de référence pour les prochains flagships Android fin 2026/debut 2027.
Ce que le X105 apporte
Release 19 : le pont vers le 6G
La Release 19 du 3GPP est la dernière release “5G-Advanced” avant les premières specifications 6G (Release 20+). Elle introduit :
- Compression CSI par IA : le terminal utilise un réseau de neurones pour compresser les rapports CSI envoyes a la station de base. Resultat : le gNB recoit une information de canal plus precise avec moins de overhead, ce qui ameliore le scheduling et le beamforming.
- IA/ML natif dans l’air interface : au-dela du CSI, la Release 19 standardise l’utilisation de modeles ML pour le beam management, le positionnement, et la prediction de canal.
- Ambient IoT : support de dispositifs IoT sans batterie (harvesting d’energie RF), ouvrant de nouveaux use cases industriels.
- Ameliorations NTN : meilleur support des communications Non-Terrestrial Networks (satellite D2C) avec gestion de mobilite optimisee.
- XR et metaverse : optimisations de latence et de debit pour les casques XR connectes en 5G.
Les performances démontrées
| Metric | Release 18 (baseline) | X105 Release 19 | Amelioration |
|---|---|---|---|
| Throughput DL (CSI AI) | Reference | +40 % | Compression CSI par IA |
| Efficacite spectrale UL | Reference | +15-20 % | ML beam management |
| Latence positionnement | ~3 m precision | <1 m precision | ML positioning |
| Overhead CSI | Reference | -60 % | Compression neurale |
Impact sur le diagnostic terrain
L’interface DIAG va évoluér
Les outils de diagnostic terrain qui reposent sur l’interface DIAG de Qualcomm devront s’adapter au X105. Chaque nouvelle generation de modem apporte :
- Nouveaux log packets : les messages internes DIAG sont étendus pour exposer les nouvelles fonctionnalites (IA CSI, beam management ML, NTN)
- Modifications de structure : les formats de log existants peuvent changer (ajout de champs, modification d’encodage)
- Nouveaux identifiants : les log codes DIAG sont spécifiques a chaque generation de chipset
Un outil de diagnostic qui parse les logs DIAG avec des structures hardcodees cassera a chaque nouveau chipset. Un outil avec un parseur modulaire et abstrait (basee sur les définitions ASN.1 3GPP) sera plus resilient.
Ce qu’il faudra mesurer en plus
Le X105 introduit des KPIs qui n’existaient pas dans les generations precedentes :
Performance de la compression CSI par IA
- Le terminal execute un modele de neurones pour compresser le CSI. La qualite de la compression impacte directement le throughput.
- KPI a mesurer : écart entre le throughput attendu (avec CSI parfait) et le throughput reel (avec CSI compresse). Cet écart indique la qualite du modele IA embarqué.
Beam management ML
- Le beam tracking est assiste par ML pour predire le mouvement du terminal et anticiper le changement de beam.
- KPI a mesurer : temps d’interruption lors du beam switch, frequence des beam failures, stabilite du SINR sous mobilite.
Positionnement haute precision
- La Release 19 vise une precision < 1 m en indoor via ML positioning.
- KPI a mesurer : precision reelle du positionnement dans différents environments indoor (mall, bureau, entrepot), comparee au ground truth GPS/reference.
L’enjeu de la compatibilite ascendante
Les outils de diagnostic doivent gerer simultanement :
- Les chipsets actuels (Snapdragon 8 Gen 3, Gen 4) avec Release 17/18
- Le X105 avec Release 19
- Les futurs chipsets Release 20+ (pre-6G)
C’est un défi d’ingenierie logicielle : maintenir un parseur qui supporte N generations de chipsets avec des interfaces DIAG différentes, tout en exposant une abstraction coherente au niveau de l’interface utilisateur.
Les alternatives a Qualcomm
Samsung Shannon
Samsung developpe son propre chipset modem (Shannon/Exynos Modem). Utilise dans les Galaxy S hors marché US. L’interface diagnostic est différente de DIAG Qualcomm et moins documentée/accessible.
MediaTek Dimensity 9500
Annonce au MWC 2026, le Dimensity 9500 vise le segment premium Android. MediaTek offre une interface diagnostic mais la communaute d’outils tiers est beaucoup plus réduite que pour Qualcomm.
Implications pour les outils terrain
La diversification des chipsets est une tendance a moyen terme. Mais en 2026, Qualcomm DIAG reste l’interface de référence pour le diagnostic terrain professionnel. Les outils qui preparent le support multi-chipset (Qualcomm + Samsung + MediaTek) auront un avantage competitif a l’horizon 2028-2030.
Le calendrier
| Étape | Date estimee |
|---|---|
| Annonce X105 | Mars 2026 (MWC) |
| Premiers smartphones X105 | Q4 2026 / Q1 2027 |
| Adoption significative en parc | H2 2027 |
| Fin de support des chipsets Gen 2/3 | 2028-2029 |
| Release 20 (pre-6G) | 2027-2028 (spec), 2029-2030 (silicon) |
Les équipes terrain qui preparent des maintenant le support du X105 seront pretes quand les premiers smartphones l’embarqueront. Celles qui attendent devront rattraper un retard de 6-12 mois.
Le X105 n’est pas juste un modem plus rapide. C’est le premier modem qui embarqué de l’IA dans l’air interface. Le diagnostic terrain doit évoluér pour mesurer ce que l’IA du modem fait reellement, pas seulement ce que les KPIs traditionnels montrent.
Fondatrice HiCellTek. +15 ans dans les télécoms, côté opérateur, côté éditeur, côté terrain. Construit l'outil terrain que les ingénieurs RF méritent.
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